Copper Peptide Complex Advanced Firming Serum

Un sérum à la texture aqueuse ultra-légère formulé avec 1 % de GHK-Cu pur, le tripeptide de cuivre qui compte parmi les peptides les plus étudiés dans le domaine des soins de la peau. Le cuivre agit comme un cofacteur pour les enzymes impliquées dans la production de collagène et d'élastine, dont les réserves naturelles de la peau diminuent avec l'âge.

Il est associé à une seconde paire de peptides, l'acétyl hexapeptide-8 et le palmitoyl tripeptide-5, qui agissent sur l'apparence de la fermeté et des ridules. L'acide hyaluronique et l'acide polyglutamique assurent une hydratation à différents niveaux, l'un attirant l'eau et l'autre la retenant à la surface, tandis que l'ectoïne et l'allantoïne apaisent la barrière cutanée.

La texture pénètre rapidement sans laisser de fini collant ou de résidu, et se superpose parfaitement à d'autres soins. Sans parfum et formulé pour les peaux sensibles.

Idéal pour

La perte de fermeté, le grain de peau irrégulier ou rugueux, et les peaux ayant besoin de soutien sans sensation de lourdeur. Convient à tous les types de peau, y compris les peaux sensibles.

Conseils d'utilisation

Après le nettoyage, appliquez une petite quantité sur peau sèche matin et soir. Appliquez ensuite votre soin hydratant le soir et une protection solaire le matin. Les peptides de cuivre se marient bien avec les rétinoïdes ; appliquez-les en premier pour protéger la peau. En cas d'utilisation avec de la vitamine C (acide L-ascorbique), laissez le produit sécher complètement avant.

Ingrédients clés

Le tripeptide de cuivre-1, GHK-Cu pur à 1 %, est un peptide signal et un cofacteur dans la production naturelle de collagène et d'élastine de la peau. L'acétyl hexapeptide-8 et le palmitoyl tripeptide-5 agissent en synergie sur l'apparence de la fermeté et des ridules. L'acide hyaluronique et l'acide polyglutamique hydratent à différentes profondeurs. L'ectoïne renforce la barrière cutanée face aux agressions environnementales, et l'allantoïne calme les rougeurs.